当地时期6月12日，三星电子在加州圣何塞的斥地责罚有策划好意思国总部举办三星晶圆代工论坛(Samsung Foundry Forum, SFF)，公布了其最新代工工夫蹊径图和舍弃。
第一财经记者获悉，三星公布了两个新工艺节点，包括SF2Z和SF4U。其中，SF2Z是2nm工艺，承袭后头电源运送网罗（BSPDN）工夫，酌量在2027年大界限坐褥。SF4U则是4nm工艺变体，通过陆续光学缩下班夫改造功率、性能和面积（PPA），该工艺酌量于2025年量产。此外，三星重申，公司对SF1.4（1.4nm）的准备职责进展顺利，正在按酌量竣事性能和量产联想，瞻望该工艺将于2027年量产。
其中，SF2Z的BSPDN工夫将电源轨置于晶圆后头，以排斥与电源线和信号线相干的互联瓶颈。据三星先容，与第一代2nm工夫比拟，这种作念法提升了PPA并权臣裁汰了电压降（IR drop），提升了高性能酌量（HPC）的性能。
第一财经记者获悉，三星在SFF上还先容了承袭2nm GAA工艺的多个SF2版块，其中，SF2X、SF2Z可面向高性能酌量、东谈主工智能愚弄，SF2A可面向汽车愚弄。
三星称，公司正努力于于超越摩尔定律，通过材料和结构创新塑造1.4nm以下的工艺工夫。
工夫蹊径上，三星重心先容了全环绕栅极（GAA）工艺工夫的进展。三星的GAA工艺已进入量产的第三年，从产量和性能看，该工艺发达出一定的熟悉度。基于GAA工夫演进，三星酌量在本年下半年量产第二代3nm工艺（SF3），并酌量在行将推出的2nm工艺上承袭GAA。三星默示，2022年以来，其GAA产量稳步增长，GAA产量有望在将来几年大幅增长。
三星强调了GAA工夫的熟悉度，默示GAA工艺的颠倒正在骄横芯片的功率和性能需求，这是骄横AI需求的关节工夫。三星电子相干肃穆东谈主默示，骄横AI需求的关节在于提供高性能、低功耗的半导体，除了已解说适用于AI芯片的GAA工艺，三星还酌量引入集成的CPO（光电共封装），用于高速、低功耗的数据处理。
三星还发布了AI Solution东谈主工智能平台，针对特定客户的AI需求提供高性能、低功耗、高带释怀决有策划，并酌量在2027年推出集成CPO的一站式AI责罚有策划。
此外，三星还知道，在曩昔一年中，三星代工的AI销售额增长了80%。
跟着AI需求增长及芯片制程条款提升，晶圆制造厂正在加码先进工艺迭代。三星5nm工艺此前曾际遇艰辛，因良率不足预期一度影响客户出货。2022年，三星电子3nm工艺开动初步坐褥。GAA被觉得是在更先进工艺制程中替代FinFET（鳍式场效应晶体管）的工夫。
动作三星的竞争敌手，台积电酌量在2025年坐褥2nm制程芯片。英特尔2021年则提倡“四年五个节点”酌量，即四年内完成Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A（可对应7nm～1.8nm工艺）五个节点，于2025年重获制程开首性。
据集邦征询论述，2024年第一季度，台积电是大众营收最高的晶圆代工场，三星、中芯国外营收分一名列第二、第三，三者市占率永别为61.7%、11%、5.7%。与上一个季度比拟，台积电阛阓份额增长了0.5个百分点，三星下降了0.3个百分点。
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郑栩彤
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